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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:高低溫真空探針臺(tái)

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 產(chǎn)品廠商:其它品牌
  • 產(chǎn)品價(jià)格:0
  • 折扣價(jià)格:0
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
華測(cè)儀器生產(chǎn)的高低溫探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu),將需要測(cè)量的器件放置在載物臺(tái)上,在顯微鏡配合下,通過旋轉(zhuǎn)探針臺(tái)上的x-y-z的三向按鈕,控制前部探針(射頻或直流探針),從而使其訊號(hào)線與外部測(cè)試機(jī)導(dǎo)通,可得到所需的電性能參數(shù)。
詳情介紹:

高低溫真空探針臺(tái)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

真空-溫度協(xié)同控制

真空系統(tǒng):分子泵+渦旋泵多級(jí)抽氣,30分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)10^-6 torr級(jí)真空度,支持惰性氣體氛圍切換;

超寬溫域:液氮制冷與電極加熱復(fù)合控溫,控溫穩(wěn)定性±0.1K。

測(cè)量能力

抗干擾設(shè)計(jì):真空屏蔽腔體降低電磁噪聲,支持pA級(jí)微弱電流與μΩ級(jí)電阻測(cè)量;

多通道拓展:標(biāo)配4探針臂(可擴(kuò)展至6探針臂),支持四線法、射頻探針、光電協(xié)同測(cè)試。

產(chǎn)品參數(shù)

腔體

樣品臺(tái)尺寸:2英寸  4英寸

樣品固定:彈簧壓片

觀察窗口:2英寸  4英寸

真空度:10-6 torr

探針臂接口:至多6個(gè)探針臂接口

其它接口:電信接口、真空接口、光纖接口、冷源接口

制冷方式:液氮/液氦  、制冷機(jī)

控制方式:開循環(huán)手動(dòng) 、閉循環(huán)自動(dòng)控制

溫度范圍:77K ~ 450K  、4.5K ~ 450K

溫度分辨率:0.1K / 0.01K / 0.001K

穩(wěn)定性:±1K / ±0.1K / ±0.01K

顯微鏡

X-Y-Z移動(dòng)行程:50mm×25mm×13mm

結(jié)構(gòu):外置探針臂,真空波紋管結(jié)構(gòu)

移動(dòng)精度:10μm / 1μm

光源:外置LED環(huán)形光源/同軸光源

CCD:200萬像素/ 500萬像素/ 1200萬像素

探針座

X-Y-Z移動(dòng)行程:50mm×25mm×13mm

結(jié)構(gòu):外置探針臂,真空波紋管結(jié)構(gòu)

移動(dòng)精度:10μm / 1μm

探針夾具

線纜:同軸線/三軸線/射頻線

漏電精度:10pA / 100fA / 10fA

固定探針:彈簧固定/螺絲固定

接頭類型:BNC /三軸/香蕉頭/鱷魚夾/接線端子/射頻接口

探針

射頻支持:DC-67GHZ

針尖直徑:0.2μm / 1μm / 2μm / 5μm / 10μm/ 20μm / 50μm / 100μm

材質(zhì):鎢鋼/鈹銅

真空組件 分子泵組/機(jī)械泵

冷源組件 50L / 100L液氮罐/液氦罐/制冷機(jī)

外形重量 730mm×750mm×1265mm(長寬高) 約100kg

防震桌參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào):氣浮隔振防震桌

隔振方式:空氣彈簧隔振

固有頻率:1.5Hz-2Hz

支撐腿:氣浮支撐腿

產(chǎn)品型號(hào):阻尼隔振防震桌

隔振方式:復(fù)合材料隔振

固有頻率:6Hz-8Hz

支撐腿:阻尼支撐腿

防震桌技術(shù)參數(shù)

材質(zhì):不銹鋼/碳鋼

平面度:0.05mm/m2

粗糙度:<0.8μm

孔距:25×25mm

孔徑:M6

平臺(tái)尺寸(長寬):可定制

平臺(tái)厚度:50/100/200mm

支撐腿數(shù)量:4只/6只

支撐腿高度:800mm±10mm

其他:內(nèi)芯采用蜂窩支撐、表面密迪紋處理、支撐腳可選腳輪、特殊尺寸可定制

應(yīng)用領(lǐng)域

1.研發(fā)階段:材料與器件的極限性能探索

在新型半導(dǎo)體材料(如鈣鈦礦、氧化鎵)的研發(fā)中,晶圓測(cè)試高低溫真空探針臺(tái)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)材料在真空、高溫或低溫條件下的載流子遷移率、擊穿電壓等參數(shù),為材料優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

2.失效分析:準(zhǔn)確定位缺陷根源

通過微區(qū)探針掃描技術(shù),配合SEM或FIB聯(lián)用,可對(duì)芯片的短路、漏電等故障點(diǎn)進(jìn)行亞微米級(jí)定位,快速鎖定制造工藝中的缺陷環(huán)節(jié)。

3.量產(chǎn)前驗(yàn)證:提升良率與可靠性

在晶圓出廠前,晶圓測(cè)試高低溫真空探針臺(tái)可對(duì)成千上萬個(gè)微結(jié)構(gòu)進(jìn)行自動(dòng)化批量測(cè)試(如接觸電阻、絕緣性能),結(jié)合AI算法實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù),提前篩除次品,降低下游封測(cè)成本。

主圖(1).jpg

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